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2022年中国覆铜板市场现状及行业发展趋势预测分析
发布时间:2022-08-15 23:26:08 来源:kok全站APP官网登录 作者:kok全站app登录

  中商情报网讯:覆铜板即覆铜箔层压板,覆铜板是制作印制电路板的核心材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板经历了“无铅无卤化”和“轻薄化”,目前正向“高频高速化”方向发展。

  中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升,已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%,中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心。数据显示,2017年以来中国覆铜板市场规模整体呈现逐年攀升趋势,2021年已达685亿元。预计2022年中国覆铜板市场规模将达到694亿元。

  覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布,是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材,占覆铜板成本比例分别为42%、26%和19%。覆铜板原材料价格的波动对成本的影响较大,其中,铜箔的价格取决于铜价格的变化,受国际铜价影响较大,玻纤布价格受供需关系影响较大。

  覆铜板行业经历了几次重大且影响深远的技术转换升级,分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”,目前,“高频高速化”正随着5G通信的进行而施加影响。

  欧盟电子行业的绿色环保要求推动覆铜板行业的“无铅无卤化”。2006年7月起,欧盟开始全面实施两个指令(RoHS、WEEE),明确将铅、多溴联苯和多溴联苯醚(溴为卤族元素)等6项物质列为有害物质并限制使用。全球其它国家和地区积极响应该法令。在其影响下,适应无铅制程、无卤化的环保型覆铜板得到迅速发展。

  覆铜板的轻薄化一方面对于生产工艺的要求极高,主要体现在对上胶环节的控制、生产过程的高净度及杂质管控、基板平整度及尺寸稳定性的控制;另一方面为了在轻薄化的同时保持甚至提高性能,往往辅之以填料技术或调和树脂配方,有针对性的加强覆铜板性能以适应终端应用需求。

  5G通信技术升级,通信频率和传输速率大幅提升,对覆铜板的电性能要求大幅提升,推动覆铜板行业的“高频高速化”。5G时代,通信频率已上升到5GHz或者20GHz以上频段,传输速率达到10-20Gbps以上,对覆铜板行业的电性能要求大幅提升,普通覆铜板应用频率大多数集中在1GHz以下。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国覆铜板行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

 
 
 
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